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X-ray Photoelectron Spectroscope / 광전자분광기

  • 장비설명

    -광전자 분광기는 시료의 표면으로부터 약 100A 의 깊이에 관한 정보를 얻을 수 있는 표면 분석 장비임 -광전자를 방출하는 원자의 고유한 성질인 결합에너지(binding energy)의 측정으로부터 원소의 정성 및 정량분석, 그리고 화학결합 상태 등을 분석 할 수 있음

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    구성 및 성능

    구성 기능 -UPS(Ultra Photoelectron Spectroscopy) -AES(with SEM) -ISS(Ion Scattering Spectroscopy) -Spatial image resolution :3um

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    사용/활용예

    반도체 소재, 박막, 금속, 화합물, 유리, 고분자 및 최근 활발하게 연구되고 있는 OLED와 나노 소재에 이르는 다양한 시료에 대한 정성, 정량 및 화학적 결합 상태분석에 활용됨

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    용도

    surface elements analysis(표면 성분 분석)

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  • 항목명 교내요금 교외요금
    XPS 표면분석 Surface(시료당/30분) 70000 120000
    XPS 깊이분석 Depth(시료당/60분) 170000 250000
    XPS 추가기능 표면 Cleaning(시료당/30분) 30000 50000