UV-Laser Cutting System / 자외선-레이저 가공 시스템
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- 도입년도
- 2023
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- 모델명
- LPKF ProtoLaser U4
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- 취득금액
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- 제조국가 / 제조사
- 독일 / Lpkf Laser & electronics
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- 수량
- 1
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- 운영기관
- 공동기기원
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- 설치장소
- 81B114
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- 담당자(연락처) / e-mail
- 이주영 (031-299-6762) / ju263423@skku.edu
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장비설명
닫기UV-Laser를 이용하여 PCB 기판을 가공하고 절삭하는 장비로서, PCB 샘플 요청시 빠른 제작에 용이하며, Flexible, Microvia 등 가공이 힘든 자재와 정밀한 가공으로 다양한 형태의 PCB를 제작하는데 사용되며 FIB, TEM, SEM Sample Preparation을 위한 장비 제단 및 식각이 가능한 장비
구성 및 성능
닫기1. Max. layout area (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 7 mm (9” x 12” x 0.28”) 2. Max. material size (X/Y/Z) 239 mm x 315 mm x 7 mm (9.4” x 12.4” x 0.28”) 3. Laser wavelength 355 nm 4. Max. laser power 5.7 W 5. Laser pulse frequency 25 – 300 kHz 6. Diameter of focused laser beam 20 ± 2 µm (0.78 ± 0.08 mil) 7. Structuring speed 5.5 cm2 /min (0.9 in2 /min)a on laminated substrates 18 µm (0.5 oz) Cu 8. Minimum line/space 50 µm / 20 µm (2.0 mil / 0.8 mil)a on FR4 18 µm (0.5 oz) Cu 9. Positioning accuracy in the scan field ± 10 µm (± 0.39 mil) 10. Repeatability in the scan field ± 2.2 µm (± 0.09 mil)
용도
닫기UV-Laser를 이용하여 PCB 기판을 가공하고 절삭하는 장비로서, PCB 샘플 요청시 빠른 제작에 용이하며, Flexible, Microvia 등 가공이 힘든 자재와 정밀한 가공으로 다양한 형태의 PCB를 제작하는데 사용되며 FIB, TEM, SEM Sample Preparation을 위한 장비 제단 및 식각이 가능한 장비
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항목명 교내요금 교외요금 PCB 가공(60분/시료) 100000 140000 커팅(30분/시료) 20000 30000