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Sputter System / 진공증착기

  • 장비설명

    PVD(Physical Vapor Deposition)의 한 종류로써, 특정 기판 위에 플라즈마를 이용하여 얇은 막을 올리는 것을 의미한다. 장비의 구동방식은 Manual Operation방식을 취하고 있으며 각각의 S/W를 사용하여 장비를 제어 및 구동할 수 있다.

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    구성 및 성능

    본 장비는 Process Chamber Module, Control Module, Power Supply Module로 구성이 되며, 크게 Process Shamber Module과 Control Panel Module로 구성이 된다. Control Panel Module의 경우 Control Module과 Power supply Module로 구성이 된다.

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    사용/활용예

    ITO, AZO, ZnO등 다양한 Target에 따라 특정 기판 위에 얇은 박막을 올린다. 또한, Gas의 종류, 유량, 압력, 기판과의 거리, Power등의 다양한 변수를 통해 여러 특성의 박막을 올릴 수 있다.

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    용도

    .

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  • 항목명 교내요금 교외요금
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