비접촉 3차원 미세표면 형상 측정하는 장비로 금속, organic layer thin film을 광학 원리를 활용하여 단차를 측정하는 장비. 백색광 간섭원리를 이용하여 미세한 표면의 형상을 수 초 이내로 3차원 측정 가능 서브나노미터 수준의 수직 분해능과 비접촉, 비파괴 방식으로 나노~마이크로미터 단위의 표면 거칠기 및 형상 등 정밀한 표면 측정이 가능 반도체, 디스플레이, 센서, 광학, 정밀가공 분야 포함 다양한 산업에서 표면 결함의 높이, 크기, 형상, 거칠기 등을 정량적 수치로 정밀 분석이 가능함

비접촉 3차원 미세표면 형상 측정기 - Measurement Mode · WSI(White light Scanning Interferometry) : 평평한(Flat) 경면 표면에 대한 형상 측정모드 · WSI Envelope : 금속, 가공물과 같은 비교적 거친 표면에 대한 형상 측정모드 · PSI(Phase shifting Scanning Interferometry) : 나노 단위의 미세 높이, 깊이 측정모드 - Vertical Scanning Speed : Max 101.5um/s - Vertical Scanning Range : Max 270um - Vertical Resolution : WSI/WSI Envelope (0.5nm) / PSI (0.1nm) ※ 측정모드에 따라 자동 적용 - Lateral Resolution : 0.69um - Height Repeatability : ≤ 0.1% @1σ ※ 약 8um 높이 표준시편, 16회 반복기준 - Height Accuracy : ≤ 0.75% @1σ ※ 약 8um 높이 표준시편, 16회 반복기준 - Probe Tip/Tilt : ±6° ※ Fully motorized - Zoom Lens : 1.0x - Objective Lens : 10x - Objective Lens 전용 Turret : 최대 5 EA Objective Lens 장착 가능 ※ Fully motorized - Light Source : White LED - XY Stage Size : 230mm x 230mm - XY Stage Stroke : 100mm x 100mm ※ Fully motorized - Z Stroke : 100mm ※ Fully motorized