열분석기 시스템은(TA) 재료의 온도변화에 따른 물질의 유전특성, 탄성/댐핑 특성변화, 길이변화, 무게변화 및 엔탈피 변화 등을 시간과 온도, 주파수의 함수 등으로 측정하는 장비로 교내 연구자 사용 비율이 매우 높은장비. 고감도 및 안정성이 높은 열분석 장비를 구축하여, 반도체 및 전기/전자재료, 신소재 분야 등에서 연구결과 창출에 기여할 것으로 예상됨.

1. DSC - Temperature Range : -150˚C to 725˚C - Sensitivity / RMA Noise : 0.1㎼ / 0.05㎼ - Calorimetric Accuracy : ± 0.4% - Calorimetric Precision : ± 0.05% - Temperature Accuracy : ± 0.05˚C - Temperature Precision : ± 0.01˚C - Scan Rate : 0.01 to 100˚C/min 2. TG-DTA Temperature Range - Ambient to 1000˚C - Heating Rate : 0.1˚C to 150˚C - Cooling Time : 1000˚C to 50˚C within 15min - Balance Type : Horizontal Differential Type - TG Baseline Drift : < 10 μg - DSC Calorimetric Precision : ± 3 % - Temperature Precision : ±0.07˚C - Temperature Accuracy : ±0.2˚C 3. TMA - Temperature Range : - to 600˚C - Max. Sample size : Expansion : 10 x 25mm Tension : 1 x 5 x 25mm - TMA Measurement Range : ± 5mm - Sensitivity : 10nm - RMS Noise : 5nm - Load Measuremeent Range ( Sensitivity ) : ±5.8N ( 0.01 mN ) 4. DMA - Temperature Range : -150˚C to 600˚C - Frequency : 0.01 - 200Hz - Heating Rate : 0.01 to 20˚C/min - Road Range : Static ±10N, Dynamic ±10N - Minimum Load : 0.0001N - Tan Delta Resolution : 0.0001 - Modulus Range : 103 ~ 1012 Pa - amplitude : ±0.5 ~ ±100μm - Max.sample size : 50mm x 16 x 5

Melting temp.(녹는점) Crystallization(결정화분석), Glass transition Temp.(유리전이온도), Curing recations(경화 반응분석)