Wafer bonding inspection system / 웨이퍼 본딩 검사 장치
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- 도입년도
- 2009
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- 모델명
- 모델명 없음
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- 취득금액
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- 제조국가 / 제조사
- 일본 / Olympus
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- 수량
- 1
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- 운영기관
- 정보통신용신기능성소재및공정연구센터
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- 설치장소
- 81401
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- 담당자 연락처 / e-mail
- 031-299-6606 / jss33@skku.edu
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장비설명
닫기본 장비는 양면 패턴 작업을 한 실리콘 글레스 등의 웨이퍼를 본딩하였을 때 웨이퍼의 정렬 상태를 확일할 때 사용하는 검사장비이다. 또한 단일 웨이퍼에서 한쪽을 메탈 식각 등의 작업을 하고 반대면의 사진공정 작업을 시행하고 양쪽 패턴의 정렬 상태를 확인할 때 사용함. 국내에서 주문제작을 한 장비로서 두대의 현미경을 설치하여 이미지를 겹처서 확인 방법으로 정렬 상태를 확인함
구성 및 성능
닫기- Reflected light illuminator for BF (LED 사용) - 5x10x20x 단안렌즈 교체 type - 상하부 개별 Z축 focusing adjustment - 상부 Centering adjustment - X-Y manual stage (150 x 150) - 4" 6" holder - 상하부 microscope tilting goniometer
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