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장비찾기 및 예약현황

C.기계가공/ 시험장비

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C.기계가공/ 시험장비

Low pressure Chemical-Vapor Deposition / 저압 화학기상증착장비

  • 장비설명

    증착하려는 물질의 전구체를 고온 환경에 노출시켜 환원/분해하고 이를 통해 특정 기판에 원하는 물질을 증착하는 장비로, 성장온도 및 기체유량 조절에 따라 다양한 크기와 품질의 2차원 반도체 박막 제작이 가능함.

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    구성 및 성능

    ◎ Vacuum Furnace ⊙ Furnace module (2ea) - Furnace(1) Max temp. : 1,000℃ - Furnace(2) Max temp. : 800℃ - Quartz Tube - OD100mmx3TxL1,200mm ◎ Vacuum system - Oil Rotary Pump - 600l/min - Auto pressure control module ◎ Gas supply units - MFC- CH4(1SLM), Ar(1SLM), H2(1SLM), spare 2port - MFC Readout - Touch control - Gas Mixing Tank (4 ports)

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  • 항목명 교내요금 교외요금
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