Wafer Bonder System / 웨이퍼 본딩장치
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- 도입년도
- 2001
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- 모델명
- tps-1100
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- 취득금액
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- 제조국가 / 제조사
- 대한민국 / 미코엠에스티
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- 수량
- 1
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- 운영기관
- 정보통신용신기능성소재및공정연구센터
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- 설치장소
- 81402
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- 담당자 연락처 / e-mail
- 031-290-5640 / jss33@skku.edu
국가연구시설장비 분류체계
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장비설명
닫기동종 혹은 이종 wafer를 접합하는 장비 anodic, thermo-compressive, eutetic, polymer and adhesive bonding 등의 모든 bonding을 대응할 수 있도록 설계되어 있습니다. 또한 (주)휴템의 wafer bonder는 MEMS 와 3ㅇ interconnects 등의 새로운 기술에도 적용되어지도록 최적화된 장비입니다
구성 및 성능
닫기-.기능공정: Si/Si, Si/Glass등 -.Londing Size: 4~6인치 Wafer -.Substrate: Silicon, Glass -.균일한 압력인가 및 온도제어 기술 -.진공동 정밀 제어기술, 정밀기판 정렬 기술
사용/활용예
닫기IC를 제조하는 출발원료인 실리콘 등 반도체의 얇은 판. 실리콘 기판이라고도 한다. 웨이퍼 표면에 트랜지스터나 다이오드 등의 소자가 만들어지고 전극이 만들어진 상태, 즉 몇 백개의 IC칩이 배열된 것도 웨이퍼라고 한다. 웨이퍼 본딩은 이종 반도체를 이용한 다중 접합 공정
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