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Dicing SAW / 웨이퍼 절삭기

  • 장비설명

    실리콘 웨이퍼, 글라스 등을 절삭하는 설비

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    구성 및 성능

    1.Dicing Saw (Dual Spindle Dicing Saw) : 1set -Workpiece Size: Φ8" -X-axis : (Curring Range)210mm / (Cutting Speed)0.1-600mm/sec -Y1-Y2-axis : (Cutting Range)210mm / (Index Step)0.0001mm / (Index Positioning Accuracy)0.003/210mm -Z-axis : (Max.Stroke)19.22/19.9mm / (Moving)0.00005mm -θ-axis : (Max.Rotating Angle)380˚ -Dimensions : 1,180*1,110*1,850(W*D*H)mm / 1,600Kg

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    사용/활용예

    웨이퍼 절삭

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    용도

    실리콘 웨이퍼, 글라스 등을 절삭하는 설비

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  • 항목명 교내요금 교외요금
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